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2021-04-16
1.Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。2.橫料與直料： 多層板開料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向共同的稱為直料；將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向共...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進(jìn)步抗攪擾能力；降低壓降，進(jìn)步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。敷銅方面需求留意那些問題： 1．假如PCB的地較多，有...
、用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考?！坝捎诜筱~板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應(yīng)考慮銅箔的載流量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長(zhǎng)度為L(zhǎng)(m...
2021-03-26
軟硬結(jié)合板很可能成為新手在新技術(shù)開拓道路上的一個(gè)陷阱。因此，了解如何制造柔性電路以及軟硬結(jié)合板是非常明智的。這樣，我們可以輕松找設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤隱患，防患于未然。現(xiàn)在，讓我們認(rèn)識(shí)一下做這些板子需要哪些基礎(chǔ)材料?；缀捅Ｗo(hù)層薄膜首先，我們來考慮一...
本實(shí)用新式牽涉到電路板制作領(lǐng)域，尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)。環(huán)境技術(shù)：隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求，傳統(tǒng)純一的硬制印刷板或軟制印刷板已沒有辦法滿意要求，而認(rèn)為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線...
本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其包括有軟板，軟板上依次設(shè)有不流動(dòng)粘結(jié)片、覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板包括有芯板層和覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上的覆銅層上開設(shè)有與環(huán)形隔離槽，覆銅層由環(huán)形...
FPCB板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性FPC的適應(yīng)力的新型印刷線路板。據(jù)軟硬結(jié)合板廠小編了解，軟硬結(jié)合板由于特殊的優(yōu)點(diǎn)受到了醫(yī)療與軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞。 1、軟硬結(jié)合板的分類 可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟...
2021-03-18
摘要很多針對(duì)半導(dǎo)體和集成電路 (IC) 封裝的熱度量的范圍介于 θja 至 Ψjt之間。 通常情況下，這些熱度量被很多 用戶錯(cuò)誤的應(yīng)用于估計(jì)他們系統(tǒng)中的結(jié)溫。 本文檔描述了傳統(tǒng)和全新的熱度量，并將它們應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)結(jié)溫 估算方面。1 Thet...
2021-03-17
1. 前言Mole定律作為電子制作產(chǎn)業(yè)鏈的金科玉律，一直矗立于科學(xué)技術(shù)進(jìn)展的最前沿，給整個(gè)兒電子制作產(chǎn)業(yè)鏈指清楚十分清楚的趨勢(shì)，可以說厚澤萬(wàn)物。但近些年，因?yàn)镮C制作過程中運(yùn)用的光刻技（Photolithography）相對(duì)于Mole定律顯...
2021-03-06
一，什么是HDI電路板?HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI...
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