2021-07-26
印制電路板，PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率?！ “凑站€路板層數(shù)可分為單面線...
1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Qu...
淺談內(nèi)存芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時都會強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實(shí)，所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和...
2021-07-24
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)，加上鍵合金線價(jià)格的不斷攀升，從手機(jī)到游戲機(jī)芯片的各種應(yīng)用領(lǐng)域里，倒裝芯片技術(shù)都變得更具競爭力。 回首15年前，幾乎所有封裝采用的都是引線鍵合。如今倒裝芯片技術(shù)正在逐步取...
CPU芯片封裝技術(shù)以及封裝的方式：cpu封裝技術(shù)分為：DIP封裝，QFP封裝，PFP封裝，PGA封裝，BGA封裝等。cpu封裝形式： OPGA封裝，mPGA封裝，CPGA封裝，F(xiàn)C-PGA封裝，F(xiàn)C-PGA2封裝，OOI封裝，PPGA封裝，...
2021-07-22
發(fā)光二極管（LED）作為新一代的綠色光源，具有體積小、光效高和節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)被廣泛的應(yīng)用于電子領(lǐng)域。但由于其光通量小，光源均勻性差，難以應(yīng)用于傳統(tǒng)照明領(lǐng)域而將被大功率集成式LED光源模塊所取代。然而出光效率低，熱流密度大，缺乏高效的加工方式...
容易點(diǎn)來講就是把打造廠消費(fèi)進(jìn)去的集成通路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引進(jìn)去，而后流動包裝變化一度全體。它能夠起到掩護(hù)的作用，相等此外的殼子，沒有只能流動、密封芯片，還能加強(qiáng)其電熱功能。因?yàn)?，對于CPU和其余大范圍集成通路起著無比...
2021-07-19
BGA封裝載板BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，...
2021-07-14
本實(shí)用新型涉及一種封裝基板的結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：電子產(chǎn)品日益小型化、輕便化、多功能、低功耗及低成本發(fā)展趨勢，2D(二維)封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求，部分產(chǎn)品已經(jīng)開始向2.5D或3D封裝方向發(fā)展。而在2.5D或3D封裝結(jié)構(gòu)中...
針對芯片socket的定制，有幾點(diǎn)我們需要了解。1、socket的用途：首先我們需要了解，socket的使用用途：測試、老化還是燒錄？2、需要提供的資料以及測試參數(shù)：芯片規(guī)格書A:必須包括以下參數(shù)：管腳間距、芯片尺寸、厚度等;B:測試的參數(shù)...
