36層IC測(cè)試基板
品 名：36層IC測(cè)試板
板 材：TU-872層 數(shù)：36L
板 厚：5mm
銅 厚：1oz顏 色：綠油表面處理：鍍金
最小孔徑：0.1mm
最小線距：0.75mm
最小線寬：0.075mm
特殊工藝：0.35mm
應(yīng)用范圍：IC測(cè)試，探針卡
鋁電路板
品 名：鋁線路板
板 材：FR4
導(dǎo) 體：鋁箔層 數(shù)：1L
板 厚：1.6mm
鋁 厚：1oz表面處理：無(wú)
最小孔徑：0.15mm
最小線距：0.1mm
特殊工藝：鋁線
應(yīng)用范圍：天線，微波，射頻
手機(jī)調(diào)節(jié)音量感應(yīng)板
品 名：手機(jī)調(diào)節(jié)音量感應(yīng)板
板 材：FR4層 數(shù)：2L
銅 厚：1oz顏 色：黑油，白油表面處理：無(wú)
最小外型公差：0.05mm
特殊工藝：公差要求+/-0.05mm
應(yīng)用范圍：手機(jī)調(diào)節(jié)音量感應(yīng)板，感應(yīng)按鍵
高精密探針卡線路板
品 名：高精密探針卡線路板
板 材：FR-4層 數(shù)：18層板 厚：1.6mm
銅 厚：1OZ顏 色：綠油/藍(lán)油表面處理：沉金
最小線距：0.065mm
最小線寬：0.065mm
應(yīng)用范圍：IC測(cè)試
高精密HDI盲埋孔負(fù)載板
品 名：高精密HDI盲埋孔負(fù)載板
板 材：FR-4層 數(shù)：16層板 厚：1.6mm
應(yīng)用范圍：IC測(cè)試，工業(yè)設(shè)備
10層喇叭孔IC測(cè)試電路板
品 名：10層喇叭孔IC測(cè)試電路板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
層 數(shù)：8層
板 厚：2.5MM
銅 厚：成品銅厚1OZ
介質(zhì)厚度：0.508MM
介電常數(shù) : 3.48
導(dǎo) 熱 性 ：0.69w/m.k
阻燃等級(jí)：V-0
體積電阻率：1.2*1010
表面電阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工藝：化錫
用 途 ：IC測(cè)試,高頻通訊，雷達(dá)
6層阻抗IC測(cè)試板
品 名：6層阻抗IC測(cè)試板
板 材：Fr-4
層 數(shù)：6層
板 厚：3.0mm
特點(diǎn)：沉頭孔 阻抗
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：IC測(cè)試行業(yè)
芯片測(cè)式基板
品 名：6層芯片測(cè)試板
板 材：TU-872層 數(shù)：6L
板 厚：2mm
