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PCB技術(shù)

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線路板生產(chǎn)孔無(wú)銅的原因及改善方法
2020-02-20
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線路板孔無(wú)銅原因:
  1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

  2.沉銅時(shí)藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。

  3.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護(hù)層,蝕刻后孔無(wú)銅

  4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時(shí)間太長(zhǎng),發(fā)生慢咬蝕。

  5.操作不當(dāng),在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。

  6.沖板壓力過(guò)大,(規(guī)劃沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開(kāi)。

  7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透才能差。

  孔無(wú)銅改善方法:
  1.對(duì)簡(jiǎn)單發(fā)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)添加高壓水洗及除膠渣工序。

  2.提高藥水活性及震動(dòng)作用。

  3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林.

  4.延伸水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形搬運(yùn).

  5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。

  6.添加防爆孔。減小板子受力。

  7.定時(shí)做滲透才能測(cè)驗(yàn)。

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