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IC封裝載板

IC封裝載板

  • 傳感器基板
    傳感器基板

    品    名:傳感器載板

    板    材:SI165

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.3mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:150um

    最小線距:75um

    最小線寬:25um

    應(yīng)用范圍:傳感器

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    品    名:傳感器基板

    板    材:SI165

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.3mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:150um

    最小線距:75um

    最小線寬:25um

    應(yīng)用范圍:傳感器

    品    名:傳感器載板

    板    材:SI165

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.3mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:150um

    最小線距:75um

    最小線寬:25um

    應(yīng)用范圍:傳感器

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