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IC封裝載板

IC封裝載板

  • DDR封裝載板
  • DDR封裝載板
  • DDR封裝載板
    DDR封裝載板

    品    名：4層DDR封裝載板

    板    材：三菱瓦斯HL832
    層    數：4層
    板    厚：0.2mm

    銅    厚：0.5 oz
    顏    色：綠油（AUS308）
    表面處理：軟金

    最小孔徑：100um

    最小線距：100um

    最小線寬：50um

    應用范圍：IC載板，IC基板

     

    產品詳情 技術參數

    DDR封裝載板特點

    高密度結結構

    填孔電鍍和疊孔結構

    多種表面處理方式

    薄板和表面平整度要求高


    DDR封裝載板使用工藝

    半加成法，鐳射鉆孔，


    DDR封裝載板應用

    智能手機,電腦，物聯(lián)網產品，消息電子產品


    產品展示：

    DDR封裝載板

    DDR封裝載板.jpg

    品    名：4層DDR封裝載板

    板    材：三菱瓦斯HL832
    層    數：4層
    板    厚：0.2mm

    銅    厚：0.5 oz
    顏    色：綠油（AUS308）
    表面處理：軟金

    最小孔徑：100um

    最小線距：100um

    最小線寬：50um

    應用范圍：IC載板，IC基板

     

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