品    名：6層 BGA封裝載板

板    材：EM-526

層    數(shù)：6層
板    厚：0.5mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：50um

最小線寬：50um

應用范圍：BGA載板,IC基板,芯片載板

品    名：6層 BGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數(shù)：6層
板    厚：0.5mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：50um

最小線距：50um

最小線寬：35um

應用范圍：GBA載板，IC載板，芯片載板

品    名：FCBGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數(shù)：4層
板    厚：0.4mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：50um

最小線寬：50um

應用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板