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軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板

  • 8層高速軟硬結(jié)合板
    8層高速軟硬結(jié)合板

    品        名:8層高速軟硬結(jié)合板

    材    質(zhì):FR-4+PI

    層        數(shù):硬板6層、軟板2層

    板        厚:硬板0.8MM,軟板0.2MM

    銅        厚:1OZ

    表面工藝:化學(xué)沉金

    最小孔:0.2mm

    最小線寬線距:3/3mil

    用        途:模組

     

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    大家都知道軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB加工設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終制程軟硬結(jié)合板。

    1材料的選擇
    2生產(chǎn)工藝流程及重點(diǎn)部分的控制
    2.1生產(chǎn)工藝流程
    2.2內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移
    2.3撓性材料的多層定位
    2.4層壓
    2.5鉆孔
    2.6去鉆污、凸蝕

    2.7化學(xué)鍍銅、電鍍銅
    2.8表面阻焊及可焊性保護(hù)層
    2.9外形加工

    柔性層做在哪層怎么體現(xiàn)

    在阻抗結(jié)構(gòu)圖,或疊構(gòu)圖中注明,或直接在投產(chǎn)文件中注明,板子共X層,柔性層做在XX層

    軟區(qū)做在哪部分怎么體現(xiàn)

    Gerber單獨(dú)出一個(gè)圖形,做好板框并把軟區(qū)部分用閉合圖形做出來(lái)標(biāo)識(shí)FLEX示意軟區(qū)

    QQ截圖20201118101611.png


    品        名:8層高速軟硬結(jié)合板

    材    質(zhì):FR-4+PI

    層        數(shù):硬板6層、軟板2層

    板        厚:硬板0.8MM,軟板0.2MM

    銅        厚:1OZ

    表面工藝:化學(xué)沉金

    最小孔:0.2mm

    最小線寬線距:3/3mil

    用        途:模組

     

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