高頻電路板一般層數比較多，除了精選材料外，高頻板制作流程中的壓合工藝也非常重要。

壓合的流程：

1.棕化：

1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。

2.壓合：

A.依據不同的材料特性，根據工藝部制定的作業(yè)文件要求的程式進行壓合。

B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈，避免板屑壓合時反粘至板面上。

C.多層壓合時，一定要采用鉚釘鉚合后再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長方向各2顆，提高層間對準度，小排版400*400以內，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

D.壓合完成后，一定要冷壓2小時，壓合完成后，采用X-RAY測試層間對準度，有異常時及時反饋。

E.壓合完成后，量測板厚，有異常時及時反饋。

F.使用清潔的保護手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。

G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。

H.高頻材料壓合：

a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達350度以上

c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結片壓合（介電常數2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時會重新軟化）。

d.純膠類：生益50UM純膠（應用于盲槽類產品）。

e.FEP、FEP軟化點大約260°C，可提供較大的抗分層保護，適合噴錫工藝。

f.低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F

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