2021-07-27
TMM 10i 微波高頻板線路板材料擁有各向同性介電常數(shù) (Dk)。與其他 TMM? 系列材料一樣，TMM 10i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的許多理想特性，而且可以利用簡單的軟板加工技術(shù)。TMM 熱固型微波高頻板線路板材料是針對高可靠性電...
TMM10 熱固型微波材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應(yīng)用而設(shè)計的陶瓷，碳?xì)浠衔?，熱固型聚合物的?fù)合材料。TMM10 層壓板可以提供多種不同的介電常數(shù)和覆銅類型。TMM10層壓板的電氣特性和機械特性結(jié)合了陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微皮層壓板的...
2021-07-06
特性● 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲● 優(yōu)異的耐濕熱性● 良好的PCB加工性● 無鹵材料
2021-04-08
特性● 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲● 優(yōu)異的耐濕熱性● 良好的PCB加工性● 無鹵材料應(yīng)用領(lǐng)域指紋，射頻模塊消費電子通訊 項目條件單位SI10U(S)TgDMA℃280Td5% wt. loss℃＞400CTE (X/Y-a...
2020-10-16
S1170G高Tg電路板材料是由玻璃纖維布與樹脂采用無鉛工藝壓制而成的高Tg電路板材料,該高TgS1170G高Tg電路板材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高達170,該S1170G高Tg電路板不含鹵素,銻、紅磷等成分，廢棄燃燒時不產(chǎn)生劇毒其他和殘...
2020-10-15
S1170G高Tg電路板材料是由玻璃纖維布與樹脂采用無鉛工藝壓制而成的高Tg電路板材料,該高TgS1170G高Tg電路板材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高達170,該S1170G高Tg電路板不含鹵素,銻、紅磷等成分，廢棄燃燒時不產(chǎn)生劇毒其他和殘留有毒成分,且加工系數(shù)較而被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域
2020-09-28
TU-662/TU-66P層壓板/預(yù)浸料由高質(zhì)量的編織E-玻璃制成，涂有環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，具有層壓板的紫外線阻隔特性，并與自動光學(xué)檢測（AOI）工藝兼容。這些產(chǎn)品適用于需要經(jīng)受劇烈熱循環(huán)或經(jīng)歷過多裝配工作的電路板。TU-662層壓板具有...
R5515高頻電路板材料松下R5515特征1. 傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz), 傳輸損耗很低，可以用于毫米波段天線的高效率化低損耗化.2. 優(yōu)良的PCB加工性，可降低PCB加工成本.PTFE的PCB基材，在PCB鉆孔加工和...
2020-09-03
TC 系列pcb電路板材料TC系列pcb電路板材料是針對需要改善散熱性的高功率RF信號應(yīng)用而設(shè)計的。綜合低損耗、高熱導(dǎo)率、低CTE和極高的溫度相位穩(wěn)定性，TC系列覆銅層壓板能改善高功率設(shè)備的性能和可靠性。TC系列pcb電路板材料是功率放大器...
2020-08-20
IT-988GSETCIT-988GSETC是一種先進的低CTE、高Tg（TMA 180°C）、無鹵、低Dk和超低損耗pcb電路板材料。這種pcb電路板材料是專門為前沿的高速應(yīng)用而設(shè)計的，比如使用PAM-2或PAM-4信令的56Gbps每通...
