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IC封裝基板

IC封裝基板

講解電子封裝材料的分類(lèi)以及相關(guān)應(yīng)用
2021-01-15
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電子封裝材料課件目錄

電子封裝材料的概念

電子封裝材料的分類(lèi)

封裝基板主要包括三種類(lèi)型

高密度多層封裝基板

布線

層間介質(zhì)

密封材料

電子封裝結(jié)構(gòu)的三個(gè)層次

電子封裝材料研究現(xiàn)狀

陶瓷基封裝材料

AI203陶瓷基片

塑料基封裝材料

常用塑料基封裝材料

聚絆亞胺封裝

金屬基封裝材料

常用金屬基電子封裝材料

新型金屬基封裝材料

Cu/C纖維封裝

三種類(lèi)型封裝材料對(duì)比

綠色電子封裝材料

電子封裝材料結(jié)語(yǔ)

電子封裝材料結(jié)語(yǔ)


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