HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域。從1985年惠普推出的第一臺(tái)32位計(jì)算機(jī)，到如今采用36個(gè)順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過(guò)孔的大客戶服務(wù)器，HDI/微型過(guò)孔技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無(wú)源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來(lái)越短的上升時(shí)間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動(dòng)了對(duì)HDI/微型過(guò)孔的強(qiáng)烈需求。

HDI工藝

一階工藝：1+N+1

二階工藝：2+N+2

三階工藝：3+N+3

四階工藝：4+N+4

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少  。