目前ENIG+OSP已經(jīng)廣泛運用于高精密線路板的設計制作中。用ENIG良好的保護性加上OSP良好的可焊性是無鉛化生產(chǎn)替代HSAL的一種解決辦法。

化學鍍鎳/金是在印制電路板做上阻焊膜后，對裸露出來需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。由于科技的發(fā)展，PCB上的線寬間距變小，表面封裝增多，這就要求連接盤或焊墊有良好的共面性和平坦度，要求PCB不能彎曲。化學Ni/Au表面鍍層則可滿足上述的要求，另外由于它表層的金比較穩(wěn)定、防護性好，所以它的存儲時間也和鉛錫差不多。

由于這種鎳/金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的，所以只能采用化學鎳/金的方式來實現(xiàn)選擇性涂覆。作為PCB的表面鍍層，鎳層厚度一般為5μm，而金厚一般在0.050.1μm之間，作為非可鍍焊層Au的厚度不能太高，否則會產(chǎn)生脆性和焊點不牢的故障，如果太薄則防護性不好。其缺點是可焊性較差，容易發(fā)生黑盤的缺陷。

有機可焊性保護劑（OSP），又稱為防氧化助焊劑、Entek。這種方法是PCB完成所有制作工藝，并經(jīng)過電測試及初次表觀的檢驗后，經(jīng)OSP處理后在裸銅焊盤和通孔內(nèi)而得到一種耐熱型的有機可焊性膜。這種有機耐熱可焊性膜厚度為0.3～0.5μm之間，分解溫度可以達到300℃左右。

OSP技術由于其具有高的熱穩(wěn)定性、致密性、疏水性等許多優(yōu)點因而迅速得到推廣運用。

其主要優(yōu)點還有：

1.能夠克服線寬間距小的問題，其鍍層表面很平坦。

2.工藝簡單，操作方便，污染少，易于操作、維護和自動化。

3.成本低廉，可焊性好。

其缺點是保護膜極薄，容易劃傷，因此在生產(chǎn)和運輸過程中要十分小心。另外其可焊性僅僅依靠該層保護膜，一旦膜被損害可焊性就大大降低了。因此它放置的時間也很短。

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