高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個領(lǐng)域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機(jī)，到如今采用36個順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器，HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強(qiáng)烈需求。

1:常規(guī)板材：FR4 ( 生益/KB 建滔/聯(lián)茂) 

2:FPC基材：臺虹、生益 ，松潤，宏仁。覆蓋膜：臺虹、生益，宏仁

3:高頻材料：Rogers（羅杰斯）、Taconic（泰康尼）、Arlon（雅龍） F4B、TP-2、介電常數(shù)2.2—10.6的FR-4高頻基材及配套PP片

4:高TG板材：生益，建滔KB ，聯(lián)茂