一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟系介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz時,只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見， 氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響。

整個氟系高頻電路基板的開發(fā),需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。

 聚四氟乙烯是非常好的PCB介質(zhì)優(yōu)點：損耗小、介電常數(shù)低、一致性好、化學性質(zhì)穩(wěn)定、幾乎不吸濕氣。經(jīng)常用在要求比較高的射頻和微波電路上。