2025-07-01
引言：重新定義高頻電子設(shè)計的黃金標(biāo)準(zhǔn)在 5G 通信、自動駕駛毫米波雷達(dá)、軍工航天等尖端領(lǐng)域，信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與效率成為技術(shù)突破的核心瓶頸。Rogers 電路板作為高頻電子設(shè)計的核心基材，憑借陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料的革命性優(yōu)勢，以低介電...
2025-06-24
在當(dāng)前電子信息技術(shù)高度融合、終端產(chǎn)品日益追求輕薄化與復(fù)雜形態(tài)化的趨勢之下，F(xiàn)PC柔性電路板（Flexible Printed Circuit）正逐漸從幕后走向結(jié)構(gòu)核心。盡管其在產(chǎn)業(yè)鏈中的“存在感”遠(yuǎn)不如芯片與傳感器那般高調(diào)，但凡是具備工程常...
本文深度解析陶瓷混壓高頻板核心工藝：棕化處理增強樹脂浸潤20%、激光金屬化實現(xiàn)1μm-1mm鍍層控制、微蝕減銅速度2-5m/min保障銅厚均勻性。詳述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃熱循環(huán)分層率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷達(dá)應(yīng)用。
2025-06-20
解析 PCB 電鍍填孔工藝（HDI 板核心技術(shù)）：含電化學(xué)沉積流程、提升集成度 / 優(yōu)化高頻性能 / 增強散熱等優(yōu)勢，攻克高縱橫比填孔包芯缺陷（用脈沖電鍍 / 超聲預(yù)浸等方案），適配 5G / 車載雷達(dá) / 醫(yī)療設(shè)備，愛彼電路提供支持。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑戰(zhàn)：當(dāng)精度成為核心競爭力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產(chǎn)品性能的“咽喉環(huán)節(jié)”。隨著5G通信、AI算力與汽車電子的發(fā)展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多...
2025-06-16
在5G毫米波頻段（24-100GHz）的極限挑戰(zhàn)下，高速電路板設(shè)計已成為實現(xiàn)低損耗、高可靠信號傳輸?shù)暮诵膽?zhàn)場。 本文聚焦三大設(shè)計突破：0.075mm微孔互連結(jié)構(gòu)優(yōu)化、±0.076μm線寬阻抗控制、128通道三維集成方案，解密如何通過創(chuàng)新設(shè)計規(guī)避毫米波信號衰減、相位失真等致命問題。
2025-06-12
特種印制電路板的卓越性能，源于七大核心工藝的精密配合，這些工藝共同保障了特種印制電路板在高頻、高導(dǎo)熱、剛?cè)峤Y(jié)合等復(fù)雜場景下的可靠應(yīng)用。
2025-06-11
?在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的進(jìn)程中，特種電路板發(fā)揮著極為關(guān)鍵的作用。作為印制電路板（PCB）的特殊類別，特種電路板以其獨特材質(zhì)、工藝及性能，適配各類復(fù)雜嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。特種電路板種類多樣，每種都有其獨特優(yōu)勢。
2025-06-04
當(dāng)5G基站需要處理28GHz高頻信號時，傳統(tǒng)電路板因信號損耗過大而失效。薄膜電路通過在陶瓷表面“紋刻”微米級金線，成為高頻電子無可替代的載體。 這項在真空環(huán)境中原子級構(gòu)建導(dǎo)體的技術(shù)，正重新定義電子系統(tǒng)的性能極限。 一、顛覆性性能：從微波到太...
2025-06-03
軟硬結(jié)合板工藝（Rigid-Flex PCB Technology）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化和高可靠性的核心制造技術(shù)。 該技術(shù)融合剛性PCB的穩(wěn)固性與柔性PCB（FPC）的可彎曲性，創(chuàng)造出能在三維空間靈活布線且耐受動態(tài)應(yīng)力的電路載體...
