90min、壓力 25±5kgf/cm2,低 Z 軸熱膨脹系數(shù),耐熱性與耐 CAF 性能優(yōu)良,適用于服務(wù)器、交換機(jī)、基站、背板、無(wú)線通信設(shè)施及高復(fù)雜度多層板,滿足高速率高環(huán)保要求。">

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PCB材料

PCB材料

KB-6167GMD高速電路板材料參數(shù)表

KB-6167GMD,環(huán)氧覆銅無(wú)鹵素板(FR4)采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維布及環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)無(wú)鹵工藝壓制而成,KB-6167GMD擁有較高的TG值,Tg180℃時(shí)不含鹵素,不含銻,不含紅磷,應(yīng)用在速率和環(huán)保要求較高的產(chǎn)品上.

 

特性:

●?無(wú)鹵,無(wú)銻,無(wú)紅磷,Tg180℃  Halogen,antimony and red phosphorous free Tg180℃ 

●?優(yōu)良的耐熱性 Excellent thermal reliability

●?低的Z軸熱膨脹系數(shù) Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

●?符合IPC-4101B的規(guī)范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable

 

應(yīng)用領(lǐng)域: 

●服務(wù)器,交換機(jī),基站 Server ,Swicth,Base station

●背板 Backpanel

●無(wú)線通信設(shè)施 Wireless communication infrastructure

●高復(fù)雜度多層板 High complexity multi-layers

 

KB-6167GMD

 

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