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IC封裝基板

IC封裝基板

AD19 中 BGA封裝扇出方法
2021-06-04
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    一. AD軟件中修改電路設(shè)計(jì)規(guī)則:(無法正確扇出多數(shù)是因?yàn)槟J(rèn)規(guī)則沒有修改,如有不同的扇出需求,可在完成一個(gè)扇出后再次修改rules)

        1. Clearance

        2. width(推薦線寬與最小線寬)

        3. via(推薦直徑與最小直徑)

        4. fanout control

   二. 右鍵,component actions -- fanout component

   三. fanout options

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P8{$VOHTL~]S@0~%XLLPN)B.png

     1. 上一行前三個(gè)是只選1,2,3;下一行前三個(gè)是選12,13,23的扇出結(jié)果

     2.  選項(xiàng)2是代表是否扇出外邊兩行

 

  另外建議 :

  1. 1. 扇出過程當(dāng)中,外層兩圈使用地層,然后內(nèi)部的焊盤依次使用其他層

  2. 2. 扇出的走線不要走空閑的位置,盡量走焊盤下方,最大限度利用空間


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